材料的选择直接决定了治具的寿命和性能。
合成石(主流选择)
优点:高温稳定性极好(长期耐250-450℃)、隔热性能(避免治具吸走PCB热量)、强度高、防静电、不变形。
为什么是:它的低导热性确保了PCB受热均匀,不会因为治具“抢走”热量而导致焊接冷焊。
铝合金
优点:强度非常高,非常耐用。
缺点:导热性太好,会导致PCB边缘和支撑点温度与中心不一致,易产生冷焊或虚焊。通常需要表面进行特氟龙涂层处理来改善。
应用:多用于压框、盖板等结构件,或对隔热要求不高的场合。
设计制造要点一个的回流焊治具设计需要考虑:
的尺寸公差:与PCB的贴合度必须非常高。
热风流动性:治具不能过于封闭,必须留有足够的气流通道,确保热风能顺畅循环,使PCB均匀受热。通常会设计通风孔或槽。
避空设计:为板底的元件、测试点等留出空间,避免压伤。
轻量化:在保证强度的前提下,尽可能减轻重量,便于操作和节省能源。
防静电:材料需具备防静电特性,防止损坏精密电子元件。
总结回流焊治具是SMT生产线上确保焊接质量、特别是实现高良品率双面混装工艺的关键保障。它不是简单的托盘,而是一个集机械支撑、热管理、制程保护于一体的精密工装。对于任何严肃的电子制造企业来说,合理设计和应用回流焊治具,是提升产品可靠性和生产效率的必由之路。