回流焊治具的所有设计都围绕着应对回流焊工艺的高温环境和热风循环特性。
应对高温，防止PCB变形（首要任务）
PCB基材（通常是FR-4）在从室温升至200℃以上再冷却的过程中，极易因热应力不均而发生弯曲或翘曲。
回流焊治具通过提供平整、坚固的支撑，并常用压框或盖板将PCB牢牢压住，从根本上抑制变形。
实现双面贴装
这是回流焊治具最经典的应用场景。
面焊接后，板上已经布满了焊好的元件。
当焊接第二面时，面朝下，如果没有治具支撑，下方的元件会因重力脱落，或因二次受热而损坏。治具提供了一个平整的支撑面，保护了已焊接的元件。
保护敏感元件
对于一些不耐高温的元件（如某些连接器、塑料部件、电池、LED显示模组等），治具可以设计局部屏蔽罩或隔热块，使其在过炉时与高温热风隔离。
支撑异形板和软板
对于尺寸过小、形状不规则或柔软的FPC（柔性电路板），无法直接在链条或网带上传输。治具为其提供了一个可靠的“运输载体”。
主要类型
根据其结构和功能，回流焊治具主要分为以下几类：
类型图示描述主要特点与用途托盘式治具像一个浅盘，有底部平台和四周的边框。• 最常见的基础类型。
• 提供支撑，防止小幅变形。
• 适用于一般性的双面PCB。压框式治具一个金属框架，通过弹簧针或螺丝将PCB压在主托盘上。•专为防止大型、薄型PCB弯曲而设计。
• 压力均匀，效果。
• 常用于显卡、服务器主板、长条型板卡。屏蔽式/盖板式治具带有一个可开合的盖板，可以完全覆盖PCB的某一面。•主要用于保护。
• 当PCB某一面有大量高大或敏感元件时，用盖板整体遮盖，使其完全不接触热风。
• 实现真正的单面焊接。组合式/模块化治具由基座和多个可移动、可调节的支撑块、压块组成。•灵活性高。
• 适用于多品种、小批量的生产，或板上有突出物需要避让的复杂情况。
• 成本较高。